招聘单位
工学院/深港微电子学院
岗位职责
1.与合作导师共同制定研究课题，开展科研工作并发表高水平学术论文；
2.以负责人的身份积极申请国家自然科学基金及其他省、市级项目；
3.协助PI撰写基金、协助指导研究生。
招聘介绍
研究领域：
1.MicroBumping及RDL先进封装生产线
2.在waferbonding,TSV,2.5Dinterposer领域培育高精度异质集成，Bumpless,FAN-OUT工艺制程
3.先进封装：
倒装封装、扇出封装、GaN微波RF封装、Chiplet&3D封装、异构集成封装、芯片散热、晶圆-晶圆键合
4.材料的模拟和计算
薪酬福利
1.聘期两年，年薪不低于30万（含省市补贴）；来后表现优异可酌情申请各种补贴。按照深圳市有关规定享受基本养老保险、基本医疗保险、失业保险、工伤保险、生育保险、住房公积金及住房补贴待遇；享受过节费、每月餐补、高温补贴、免费体检等福利待遇。
2.学校为每位博士后提供2.5万元的学术交流资助。
3.博士后出站后可申请深圳市的30万元出站科研资助；如果留深工作，符合条件者可获得深圳市高层次人才购房补贴160-200万元；如果成功申请到广东省特支计划再加50万个人补贴。
4.对于符合最新《深圳市新引进人才租房和生活补贴》相关政策要求的博士后，在深圳落户后，可申请深圳市一次性租房和生活补贴3万元（免税，自行网上申请）。
5.更多博士后项目及基金介绍请参考https://mp.weixin.qq.com/s/K0rO0y8bwThfK4M7QyTlxg
应聘材料
1.本人简历（请包括：出生年月、从大学起教育背景、工作经历、科研成果、通讯地址及联系电话等，并附近照）；
2.能充分反映本人学术水平的有关材料，如：代表性论文、获奖情况、主要承担课题或工程情况、以及未来研究计划等；
3.提供2-3封推荐信及推荐人的详细联系方式。
应聘流程
需要面试
应聘条件——学历要求
博士研究生
岗位要求
1.获得国内外知名高校微电子、材料、物理、化学等专业博士学位；
2.有良好的英语写作能力，已发表不少于3篇本专业领域权威学术论文；
3.具有独立开展科研工作的能力，认同南科大的发展理念，有团队合作精神，恪守学术道德；
4.熟悉半导体及集成电路研究领域，有至少一种芯片封装的研究开发经历者优先；
5.有下列领域研究经历者优先考虑：芯片封装的散热，扇出封装、小芯片异构封装集成等三维封装，及GaN功率放大器。
6.依据最新发布的《国务院办公厅关于改革完善博士后制度的意见》规定，博士后入站年龄须在35周岁以下，获得博士学位一般不超过三年。
备注
有意者请将简历、学术水平材料、推荐信等相关应聘材料发送至：zhangy38@mail.sustech.edu.cn（张老师），邮件标题以“应聘博士后+姓名+合作导师姓名”命名。
信息来源于网络，如有变更请以原发布者为准。
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